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图3:SMP-MAX对于典型容差要求提供大余量

SMP-MAX连接器在获得很好机械性能的同时，也保证了优异的电气性能：在承诺的容差范围内保证一套"板对板"连接的典型驻波（VSWR）在3GHz范围以内小于1.2,满足目前几乎所有的无线通讯系统标准要求。

SMP-MAX性能

表1显示了SMP,SMP-Spring和SMP-MAX三种"板对板"同轴连接器的性能比较。

SMP-MAX的设计体现了很好的灵活性，通过降低工作频率范围获得了更大的容差范围和更高的功率。考虑到无线通讯典型应用频率800MHz-2.5GHz,6GHz的工作频率仍然可以满足大多数的应用需求。在获得更优性能的同时，SMP-MAX的设计对于用户也实现了更低的采购及使用成本。

表1:SMP"板对板"连接器系列性能比较

SMP-MAX的优异特性还包括：

特别设计的转接器可与标准的SMP插座互配，以前使用SMP插座的用户无需更改电路板和更换已有的SMP插座在合适的频率和温度情况下，工作功率高达300W可提供"对称"与"非对称"两种方案。"对称"设计的转接器两端接口相同，两插座分别为推入卡紧式（Snap-on）和划入式（Slide-on）。"对称"设计的转接器可避免装配时方向插错，但一套"板对板"连接器需要三个不同的料件可根据需要提供灵活的PCB接口设计（穿孔或SMT）结论。

第三代"板对板"SMP-MAX同轴连接器在达到更高容差水平的同时获得了更低的成本。第一代"板对板"SMP同轴连接器只能提供有限容差，不能满足最新的设计要求。第二代"板对板"SMP-Spring同轴连接器提供了大容差，但设计较复杂，成本高。第三代"板对板"SMP-MAX同轴连接器为设计师们提供了很好的成本和性能余量。