提高电机控制应用的效率和可靠性

由于对高能效、环境责任和满足政府法规的需求不断增加，对高效电子系统的需求也越来越严苛。由于电机消耗的电能占比最大（占全球总能耗的40%~50%），同时具备高效和可靠性能的电机控制解决方案将非常重要。

当前电机控制架构的主要设计考虑和难点很多，其中包括必须考虑电机的运作效率、可靠性，并降低噪声与热性能，还要考虑如何缩减电路板空间及易于设计整个系统。

飞兆半导体于2016年并入安森美半导体，使得安森美半导体的智能功率模块产品线更为完整。在功率半导体技术方面有多年专业经验的飞兆半导体，推出了MotionSPM智能功率模块，综合了其在功率半导体技术方面的多年专长、先进的封装技术和应用知识，开发出适用于电机控制和工业变频器应用的解决方案。通过将电机驱动和保护电路集成到单个封装中，SPM模块简化并加快了系统设计，有助于优化效率。SPM模块提供全功能、高性能三相逆变输出级和优化的栅极驱动技术，最大程度地减少了电磁干扰（EMI）和损耗，并提供模块内保护功能。

MotionSPM智能功率模块内置的高压集成电路（HVIC）可将得到的逻辑电平栅极输入，转换为驱动模块的内部MOSFET或绝缘栅双极晶体管（IGBT）所需的高电压、高电流驱动信号。三个独立的源极／发射极开路引脚可用于各相位，以支持最广泛的控制算法。

MotionSPM产品组合中的SPM3功率模块系列，支持600V和1200V，适用于功率高达3kW的广泛功率应用，独立的发射极开路引脚适用于各相位，可支持最广泛的控制算法。SPM3模块支持具有非常低热阻的封装，包括Al2O3DBC、陶瓷基板和FULLPAK可供客户选用。

SPM3功率模块已经通过UL第E209204（UL1557）认证，具有低功耗的NPTTrenchIGBT(耐压1200V的器件)和FS3IGBT（部分耐压600V的新产品），通过内置自举二极管和热检测装置（TSU）实现更强、更完整的保护功能，拥有更高的抗噪声和浪涌能力，可提供更佳的可靠性，采用DBC基板1.1℃/W（最大值）来实现更佳的热性能，最大额定电流值扩大至50A。

SPM3功率模块系列中的FNB33060T是一款先进的SPM3模块，支持600V-30A三相IGBT逆变器，带积分栅极驱动器和保护功能，采用低功耗、额定短路IGBT，使用Al2O3陶瓷基质实现极低热阻，内置自举二极管和专用Vs引脚简化PCB布局，具备低侧IGBT的独立发射极开路引脚可用于三相电流检测，采用单相接地电源，支持LVIC内置温度感测功能，可用于监控温度，并已针对5kHz开关频率进行优化，绝缘等级可达2500Vrms/分。

还有其他几款型号功能近似，主要是电压与安培数不同，像是FNB34060T可支持600V-40A，FNB35060T则是支持600V-50A，FSBB10CH120DF可支持1200V-10A，FSBB15CH120DF则是1200V-15A，FSBB20CH120DF则可支持1200V-20A，多样化的选择，可以满足用户不同的需求。

SPM3功率模块系列的所有器件都是引脚兼容的，包含有从3A~50A/600V和10~20A/1200V的广泛产品涵盖范围，拥有卓越的散热性能和低损耗，相当适合大功率空调（3HP?7HP）、紧凑型工业级变频器、工业泵、工业风扇电机、伺服驱动器、交流感应、无刷直流（BLDC）和永磁同步（PMSM）电机类型等典型的应用。

安森美半导体持续地扩展MotionSPM的产品组合，并不断改进制造工艺、创新的拓扑，以及系统专业知识，以协助电路设计工程师开发出适用于任何电机控制应用的解决方案，并提供最广泛的封装种类，具备热性能优化封装，高功率密度和可稳健地装配等优势，拥有更佳的耐用性、优化的导通和开关损耗，有助于增加可靠性和减少设计时间，是高电压电机控制应用的理想选择。