| IC693MDL330 单个机柜对应的穿孔地板的送风量与机柜内IT设备所需的风量不匹配造成机柜内温度升高。
2.机柜内空闲U位空隙造成机柜内温度升高。
3.同列相邻机柜间空隙造成机柜内温度升高。
4.机柜底部与静电地板间空间造成机柜内温度升高。
5.热负荷与投入制冷量的匹配不当造成机柜内温度升高。
6.机柜孔密度与设备风量的匹配造成机柜内温度升高。
7.数据中心设备随着使用时间的延长，机柜内一些老旧设备发热设备自身产生的热风无法高效的被排出，造成机柜内涡流，致使机柜内压力高、温度高，形成局部高热。而局部热点的现象容易造成机柜内的设备运行环境恶劣，发生设备损坏等问题，进而造成经济损失。
IC693MDL330 可行性分析
在机房中我们选取设备出风口方位作为机柜平均温度观察对象，实测机柜温度为43.8度：业内标准为：35度+5度或35度-5度范围
这个机柜温度达到了43.8度，超过标准温度最高值3.8度。
现在针对此现象，我们对降低机柜温度的可行性进行了研究：
开孔地板手动风阀-可行(预计改善2度)
加盲板-可行(预计改善2度)
加屏风-可行(预计改善2度)
加围挡-可行(预计改善2度)
加冷量-可行(预计改造4度)
开门孔-可行(预计改善2度)
加风机-可行(预计改善4度)
三、解决方案
传统局部热点的解决方案多数都是加大整个房间的制冷量，这样不但能耗加大，而且局部热点还会时不时出现。另外，还有增加点对点的主动制冷方式，即机架式精确送风空调，但这种方式，投资大，部署周期长，部署也比较困难。依据多年的经验，以及国内外相关标准及最佳实践，对于局部热点现象的解决方案主要有以下7方面。
1.使用导向型通风板和手动风阀，对冷气流进行导流，使90%的冷量直接吹向设备，而且安装方便、简单，不影响设备的正常运行。
2.封堵没有设备的空闲U位，阻止气流的紊乱现象；
3.封堵同列相邻机柜间空隙
4.封堵机柜底部与静电地板间空间，阻止热气流回流的现象。
5.热负荷与投入制冷量的匹配程度，依据能量守恒定律，空调实际输出的制冷量与区域热量应是守恒的，安全角度考虑要配备一定的制冷余量，以单台空调出现散热失效不影响区域内设备正常运行为准。
6.风量供给与设备需求的匹配程度，该指标从微观上讲应保证机柜不出现因风量不足而引起局部过热，宏观上讲区域总供风量应控制在需求总量的90%-110%之间。并匹配调整穿孔地板开孔率，测量出风量，按设备需求量供给。
7.通过加装散热单元，增加风的流速和流量；
通过对局部环境的改善、提升，数据中心的局部热点现象已明显减少，但由于自身排风不畅导致的局部热点现象仍然存在，还需要进一步的探索。
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