完善的机械结构设计可以很好的保护模块，此外客户可根据情况选择使用保形涂料来应对湿气、灰尘、化学品和极端温度等情况。成熟的动态散热管理使运行时间最大化并保护系统不受损害。

　　GE的能力和经验可以帮助客户开发自己的载卡，或者为客户提供载卡设计需求，这种能力使系统集成人员可开发出独特、具有高附加值的解决方案，具有极大地灵活性。

　　“bCOM6-L1400再次证明了GE智能平台开发加固高性能平台的能力，也再次兑现了我们尽快将最新处理器技术引进产品的承诺。”GE智能平台控制及通讯系统产品线总经理Steve Pavlovsky说：“COM Express架构是OEM厂商降低开发成本、降低风险、加快产品推入市场时间并最低化总拥有成本的理想选择。bCOM6-L1400的发布，对客户来说，不仅可受益于COM Express和Intel最新处理器带来的好处，而且可以享受到我们产品带来的卓越的性能、巨大的灵活性和为人称道的加固特性，当然广为人知的GE的完美服务也是我们的巨大优势。”

　　bCOM6-L1400除具有强大的图形能力(双通道支持VGA, LVDS，通过DDI支持SDVO/TMDS/DisplayPort)外，还配置最高8GBytes的DDR3内存、千兆以太网和四个SATA接口，支持RAID 0和RAID 1，此外8个USB 2.0端口和四个USB 3.0端口为客户提供最优的连接性。