有些技术对满足严苛的网络容量目标具有至关重要的作用，而大规模多输入多输出（MIMO）天线阵列就属于这类技术。与这些天线阵列进行接口连接的射频单元必须满足极其严格的功耗和封装尺寸要求，但如果没有系统集成方面的突破，这些目标很可能无法实现。
为使大规模 MIMO 系统的商业化成为现实，赛灵思正推出首款采用 RF 级模拟技术的全可编程（All Programmable）RFSoC，该方案在集成方面取得了突破性的进展，其将高性能 ADC 和 DAC 完美集成到了 SoC 中。通过用集成直接 RF 采样技术取代分立数据转换器，RFSoC 可削减 50-75% 的功耗和封装尺寸，这也是大规模 MIMO 5G 无线电和毫米波无线回传的关键。同时，SoC 与直接 RF 信号处理的结合为数字域中提供了全面的灵活性，将我们与适合商用、面向无线基础设施的软件无线电的距离拉得更近了。
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Allen Bradley 1785-L11B
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入模块 IC693MDL646 GE 数字量输入模块 IC693MDL753 GE 扩展模块 IC693MDL940 GE 电源单元 IC693PWR330 GE 电源单元 IC693TCM302B GE CPU单元 IC695CPU310 GE CPU单元 IC695ETM001 GE 模拟量输入模块 IC697MDL241 GE 电源单元 IC697PWR710 GE 模拟量输入模块 IC697PWR711 GE CPU单元 IC693CPU323 GE 电源单元 IC693CPU350 GE CPU单元 IC693CPU352 GE CPU单元 IC693CPU374 GE 数字量输入模块 IC693MDL330 GE 数字量输入模块 IC693MDL645 GE 数字量输入模块 IC693MDL654 GE 数字量输出模块 IC693MDL740 GE 数字量输入模块 IC693MDL740C GE 模拟量输入、输出混合模块 IC697CMM742 GE 扩展模块 IC697MDL653 GE 扩展模块 IC697MDL753 GE 可编程终端 IC697VAL328 GE 模拟量输入模块 IC200ALG320 GE CPU单元 IC200CBL001 GE 数字量输入模块 IC200MDL650 GE 数字量输出模块 IC200MDL940 GE 温度控制模块 IC660BBD101 GE 温度控制模块
