正是由于这样强大功能特性，莫仕公司的工程师在进行产品测量评估时，选取了包括康耐视在内的两家公司视觉产品来进行测试。

在评估康耐视的DS925B激光头时，莫仕公司的工程师惊讶地发现，其不但具有他们熟悉的算法和强大的底层工具，而且还具备多种编程模式，既可以利用VisionPRo也可以利用CognexDesigner来设计需要的程序，具有很高的自由度和自定义功能。

Cognex DS925B使用的高精度激光头，出厂时经过了微米级的校准输出，是真实测量单位，更容易使用和更快部署，拥有宽松的机械配置，可以生成单一的高分辨率三维图像。正是由于高分辨率的三维图像，在进行产品PCB面端子高度测量时，能反映出准确的高度值和重复性，避免了由于不同端子、材料和镀层而带来的差异，很好消除了生产过程中的批量差异性。

另外，康耐视还积极开发并推出了双目3D机器人视觉引导解决方案，以及新一代DS1000、DS900系列激光三维量测系统，能够对产品进行三维检验，帮助优化质量。广泛的高度、体积、倾斜度、横截面和平面拟合工具，无论对比度或光线如何变化，都能够精确测量。

莫仕公司的工程师表示，“借助康耐视In-Sight和VisionPRO两个系列的强大视觉工具处理能力和简单易懂、维护方便的编程界面，在短时间内我们建立了能满足现场使用的检测程序和易于维护的参数调整界面。”

在应用现场，自动化检测机主要由五个模组构成：1）产品清洁上料；2）电测模组；3）高度位置度检测模组；4）二维码打标及检测；5）机械手下料包装。

检测内容主要包括：1）产品针脚相对于塑胶的高度；2）产品针脚在塑胶内部的位置度尺寸和HSG变形；3）整个HSG外轮廓有无变形；4）产品定位柱的高度和缺失。

流程如下：

1）产品在插针折弯结束后传送到清洁模块，进行产品的清洁工作，保证产品中没有在生产过程中导致的HSG屑和其它外来异物；

2）清洁结束后，产品通过送料机构来到电测模块，主要检测产品在插针过程中有无漏针及折弯时有无角度异常，包括产品OS和Hipot测试；

3）通过电测模组后，到达产品Mate适配端进行针脚高度测量，由于端子隐藏在HSG内部，需要通过机构探针转接至外部，来测量每根端子相对于HSG的高度，使用康耐视In-Sight 5605相机可以快速稳定的建立检测程序；

4）针脚高度检测结束后，到达PCB高度测量工位，这是整个检测机台中难度最高，也是之前开发过程中评估时间最长的一个检测项目。由于PCB针脚是用来焊接ECU模块，必须要保证100%的准确性和高质量。但是针脚硬度不够，不能使用机械探针来转接测量，只能使用非接触式的测量系统来进行测量，同时还要保证高精度、很好的重复性和再现性，能经受住MSA的验证。

5）PCB高度检测结束后，到下一工站检测产品PCB端的端子位置度尺寸，然后进行检测产品的OK或NG，之后进行二维码打标和读码验证，最后通过机械手包装产品。

以上检测内容大大保证了产品的高质量和稳定性，同时还减少了人力，无形中消除了由于人为检测带来的漏检和不确定性，在很大程度上提高了莫仕公司生产检测的满意度和安全性。

由于莫仕公司采用康耐视的机器视觉产品，实现了非接触式的检测方式，很好的提高了企业的产品生产效率和生产周期，很大程度的减少了不良品漏出的概率，保证了高质量的产品品质和对客户的承诺。