1. 罗克韦尔(A-B):1756,1785,1771,1746,1747,1769等,及部分停产备件(1398,1326,1336,1394,2711等)如:1756-L63,2711-T10C10
2. 施耐德(SCHNEIDER):莫迪康,Quantum 140系列处理器、控制卡、电源模块等,如:140CPU11303
3. GE FANUC 发那科:IC697,IC693,IC695,IC200,DS200,DS3800,IS215,VMI,等,如:IC693CPU364
4. 西门子(SIEMENS):摩尔(MOORE);6ES5(948,946,947,等停产模块);6ES7(400系列,部分);TI,VIPA,6DD,6DS,6GK,6A V,6RA(部分型号)等。西门子停产备件做的比较多,如:6ES5-948-3UR23,39ACM28AEN
5. 福克斯波罗(FOXBORO):FBM,CP60,CP40,CP30等,如:FBM215, CP40B
6. ABB:机器人控制系统DSQC系列,BAILEY INFI 90及停产备件,如:DSQC679
7. 霍尼韦尔(HONEYWELL):TDC3000,620、621、514、513等,如:51400700-100
8. 英维斯(TRICONEX):TRICON DCS的系列,如:3805E
9. 西屋(westinghouse):OVATION系统、WDPF系统、WEStation系统备件,如:1C31129G03
10. 博世力士乐(Bosch Rexroth):Indramat,I/O模块,PLC控制器,伺服控制,驱动模块等,如:VT3006-S35/R1
11. 摩托罗拉(MOTOROLA):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列,如:MVME162-212
另外还有 Woodward(伍德沃德),雅马哈(YAMAHA), 贝加莱(B&R),欧姆龙(OMRON), KEBA,安川(YASKAWA) 等品牌的停产备件
NEW ACCURAY CORP. 072929-002 HEMI-PLUS SENSOR HI-TEMP SOURCE/DETECTOR
传真 :0592-5917519
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
G51906 Wentworth Labs. MP2000 8" Probe Station
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6" Wafer Prober
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69868 Westbond 7416A Thermocompression Wedge Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball & Wedge Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C64997 Westbond 7416A Thermocompression Wedge Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball & Wedge Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C70109 Westbond 7316BT Eutectic Beam Lead Die Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C70147 Westbond 7200B Pick & Place Epoxy Die Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball & Wedge Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober, 8"
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
A63189 Crest Ultrasonics Cleaning Station w/ Robotic
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech. Scrub Die Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C52697 Aetrium 5050S IC Handler for .208mil SSOP
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8" Prober
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
A59162 (2) Credence SC212 Micro Tester System
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
G69672 K&S (Kulicke & Soffa) 1471 Automatic Wire Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
Vergrößern
C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
A41046 ADE Technologies DiskMapper Model M2 System
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C44328 Alessi REL-4100A 8" Wafer Prober / Probe Station
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler
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C52690 Synax SX1201 Pick & Place IC Handler
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A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C30414 K&S (Kulicke & Soffa) 1484 Automatic Wire Bonder
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C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8" Wafer Probing Prober
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8" Wafer Prober
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded
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C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder
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C69770 Westbond 7200A Pick & Place Epoxy Die Bonder
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C30499 Dage BT23 Shear Tester w/ LC200 Load Cell
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C64996 Westbond 7200AA Pick & Place Epoxy Die Bonder
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C34436 Micromanipulator 6000 Prober / Probe Station
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C70445 MEI Marpet Mech-El 779 Manual Epoxy Die Bonder
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C70444 Mech-El 709 Manual Eutectic Die Attach Bonder
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C70443 Mech-El 703 Manual Eutectic Die Attach Bonder
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K69277 Quad / de Haart MPC-20 Screen Printer Untested
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C60415 Unitek Micropull IV Wire Bond Pull Tester 1000g
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C61654 Unitek Micropull IV Wire Bond Pull Tester RS232
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A58951 K&S 6491 Semi-Automatic Die Bonder
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A62562 Varian VE10 Vacuum Evaporator, Edwards E2M5
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C61535 Isel Wafer Handling Robot w/ built-in Controller
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AT51403 Hughes Model 2500 Automatic Die Bonder
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K66949 CEE 2100 Cassette to Cassette Hotplate System
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C66608 Dage TP1KG Tweezer Load Cell 1kg for 2400PC
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A58949 ESEC SA Wafer Mounter 650.010/6
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C70346 Veeco Dektek SXM Atomic Force Microscope Control
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L67921 Hughes Wire Bonder System WD-8700D1
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
G52749 SSE Corp. M20 Wet Process Wafer Cleaning System