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商品基本信息

商品名称: A1A10000432.34M粉红色的回忆
商品编号:  
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市面价格:  元
现售价格:  元
库存量: 不限 个
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发 布 者: ygmr888
发布日期: 2017-12-27 17:25:05
商品介绍
A1A10000432.34M粉红色的回忆++++++A1A10000432.34M粉红色的回忆++++++
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重庆渝赣铭瑞自动化科技有限公司(长沙办事处)
联系人:李琼
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Q  Q:2937778922
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公司优势品牌:上海新华,A-B、GE-PLC,ABB贝利、ABB仪表,ABB励磁,ABB火检,ABB定位器
,罗宾康备件,Foxboro分析仪定位器,G西门子仪表,N-TRON交换机、MOXA交换机、基恩士
,施耐德140模块  SST、ABB晶闸管,,本特利,TopWorx. FORNEY,MTL,UE,CCS,艾迪克,沃申道夫,霍伯纳,海德汉,上海新华XDC800,GE新华XDPS 400+ 400E/艾默生MEV系列变频器/富士变频器、美国COOPER阀门、韩国三信阀门
A1A10000432.53M PCA 630/690/750V CELL CONTROL
A1A10000432.54M PCA 630/690/750V CELL CONTROL
A1A10000432.71M PCA 630/690/750V CELL CONTROL
A1A10000432.72M PCA 630/690/750V CELL CONTROL
A1A10000432.73M PCA 630/690/750V CELL CONTROL
A1A10000484.00 POWER SUPPLY ASSY,BYPASS,uH
A1A10000623.00M PCA, SBC, HARMONY NXGII
A1A13000346.02 RESISTOR,HALL EFF BURD,13.39OHM
A1A13000346.04 RESISTOR,HALL EFF BURD,17.68oh
A1A13000346.05 RESISTOR,HALL EFF BURD,23.57oh
A1A13000346.07 RESISTOR,HALL EFF BURD,28.06oh
A1A14000019.90 OUTPUT CT KIT,2000:5
A1A14000019.91 OUTPUT CT KIT,3000:5
A1A164372.26 CURR XDUCER BURDEN, 88.65 OHM
A1A164372.42 CURR XDUCER BURDEN, 63.13 OHM
A1A164372.46 CURR XDUCER BURDEN, 44.19 OHM
A1A164372.47 CURR XDUCER BURDEN, 34.00 OHM
A1A164372.48 CURR XDUCER BURDEN,126.27 OHM
A1A164877.00 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 2.4KV
A1A164877.01 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 3.0KV
A1A164877.02 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 3.3KV
A1A164877.03 ATTENUATOR RESISTOR MOD,4.16KV
A1A164877.04 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 4.8KV
A1A164877.05 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 6.0KV
A1A164877.06 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 6.6KV
A1A164877.07 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 6.9KV
A1A164877.08 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 7.2KV
A1A164877.09 NUATOR RESISTOR MOD, 8.4KV
A1A164877.10 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 10KV
A1A164877.11 ATTENUATOR RESISTOR MOD,11.0KV
A1A164877.12 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 12.0KV
A1A164877.13 ATTENUATOR RESISTOR MOD, 12.5KV
A1A164877.14 ATTENUATOR RESIPCOR MOD,13.2KV
A1A164877.15 ATTENUATOR RESISTOR MOD,13.8KV
A1A252241.110 MTR MONITOR KIT,MULTILIN 369,
A1A252241.153S COMM. KIT, NXG, PROFIBUS
A1A252241.155S COMM. KIT,ANYBUS Profibus-DP
A1A252241.156S COMM. KIT,ANYBUS DeviceNet
A1A252241.157 COMM. KIT,ANYBUS ModbusTCP/Eth
A1A252241.158 COMM KIT,ANYBUS ControlNet
A1A252241.159 COMM. KIT,ANYBUS Modbus Plus
A1A252241.160 COMM. KIT, MODBUS
A1A252241.19S HALLEFFECT POWER SUPPLY KIT
A1A252241.55S FIBER OPTIC LINK BRD. KIT
A1A252258.01 TOUCHSCREEN PC KIT,PC TO >>
A1A260913.08 Shielded Ribbon Cable for Keypad,87"
A1A260986.00 MEM,PRGMD,NXG SW,STD,V5.2.3,11-14-12
A1A283739.00 KEYPAD COVER, GLASTIC
A1A363549.00 POWER SUPPLY ASSY FOR BYPASS
A1A363628.00M PCA, COATED, ISA BACKPLANE,
A1A363634.01 POWER SUPPLY 690V
A1A363662.00M PCA W/FIRMWARE, BYPASS CONTROL
108 INICI01 INICT01-SCIH,INFI-NET TO COMPUTER INTERF
109 INICT03 INICI03-SCIL,INFI-NET TO COMPUTER INTERF
110 INICT12 INICT12-232L,INFI-NET TO COMPUTER INTERF
111 INICT03A INICT03A,INFI-NET TO COMPUTER TRANSFER M
112 INICT13 INICT13,INFI-NET TO COMPUTER TRANSFER MO
113 INIPT01 INIPT01,INFI-NET TO INFI-NET LOCAL INT
114 INIIT03 INIIT03,INFI-NET TO INFI-NET LOCAL TRANS
115 INIIT13 INIIT13,INFI-NET TO INFI-NET LOCAL TRANS
116 INIIT02 INIIT02,INFI-NET TO INFI-NET REMOTE TRAN
117 INIIT12 INIIT12,INFI-NET TO INFI-NET REMOTE TRAN
118 INIPT02 INIPT02,INFI-NET TO PLANT LOOP REMOTE TR
119 INNIS01 INNIS01,NETWORK INTERFACE MODULE
120 INNIS11 INNIS11,NETWORK INTERFACE MODULE
121 INNIS21 INNIS21,NETWORK INTERFACE MODULE
122 INNPM01 INNPM01
123 INNPM11 INNPM11
124 INNPM12 INNPM12,NETWORK PROCESSING MODULE DUAL P
125 INSEM01 INSEM01,SEQUENCE OF EVENTS MASTER MODULE
126 INSEM11 INSEM11,SEQUENCE OF EVENTS MASTER MODULE
127 INTKM01 INTKM01,TIME KEEPER MASTER PART OF INSOE
128 IPBLK01 IPBLK01,POWER SYSTEM BLANK FACEPLATE SPA
129 IPCHS01 IPCHS01,POWER MODULE CHASSIS MOUNTS IPSY
130 IPCHS02 IPCHS02,POWER MODULE CHASSIS MOUNTS IPSY
131 IPECB11 IPECB11,POWER ENTRY CIRCUIT BREAKER, 120
132 IPECB12 IPECB12,POWER ENTRY CIRCUIT BREAKER, 240
133 IPFAN11 IPFAN11,FAN
134 IPFAN12 IPFAN12,FAN
135 IPFAN14 IPFAN14,POWER SYSTEM FAN, 120 - 240 VAC
136 IPFCH01 IPFCH01,POWER FAN CHASSIS
137 IPFLD01 IPFLD01,FIELD POWER MODULE - 24 VDC, 5.6
138 IPFLD125 IPFLD125,FIELD POWER MODULE - 125 VDC, 2
139 IPFLD24 IPFLD24,FIELD POWER MODULE - 24 VDC, 11.
140 IPFLD48 IPFLD48,FIELD POWER MODULE - 48 VDC, 5.4
141 IPMON01 IPMON01,POWER MONITOR MODULE
142 IPSYS01 IPSYS01,SYSTEM POWER MODULE, 5, 15, -15,
143 NRDI01 NRDI01 DIGITAL INPUT TU, NRDI01
144 NRDI02 NRDI02 DIGITAL INPUT TU, NRDI02
145 NRDO01 NRDO01 DIGITAL OUTPUT TU, NRDO01
146 NRDO02 NRDO02 DIGITAL INPUT TU, NRDO02
147 NRAI01 NRAI01 DIGITAL INPUT TU, NRAI01
148 NRDAO01 NRAO01 DIGITAL INPUT TU, NRAO01
149 L700712F1 L700712F1
150 L700713C1 L700713C1
151 L700713D12500 L700713D12500FUSE, GMA 250MA
152 L700723A13000 L700723A13000
153 L700723D12500 L700723D12500
154 L700741A1-013 L700741A1-013
155 L700783D1 L700783D1TERMINATION ASSEMBLY, NRAI01
156 L700784E1 L700784E1ANALOG OUTPUT TU, NRAO01 99059

近日,LED上市企业相继公布了2017年上半年业绩预告,诸多LED企业业绩平稳上升。LED行业整体向上的同时市场空间正在缩小,产业竞争愈发激烈。2017年以来,LED行业并购潮此起彼伏、倒闭潮接连不断,产业洗牌加剧。

并购潮此起彼伏

目前,LED行业已经迈入微利时代。在市场过度竞争和产能过剩的行业背景下,LED产业整合加速,并购频频。并购,作为一条简单、快捷的发展路径,得到众多LED企业的推崇。通过并购,有的企业在纵向拓展,进行LED全产业链布局;有的企业横向延伸,迈出国门走向世界;有些企业则尝试新领域,探索不同的发展路径。

2017年以来,LED行业并购重组不断。根据不完全统计,围绕LED领域的整合并购案例至今已达30多起。并购案例不断上演、并购形式呈现多样化。除了LED产业链上下游的整合并购之外,还不断将触角伸向了教育、传媒、互联网等其他领域。

7月26日,洲明科技拟收购爱加照明60%的股权;8月15日,洲明科技拟收购清华康利60%股权;8月16日,洲明科技再购杭州柏年26.68%股份;9月04日,拟购买希和光电100%股权。为加快公司在LED照明业务的拓展,洲明科技进行了一连串的收购动作。

此外,木林森、华灿光电、飞乐音响等LED企业也借力海外并购,来推动实力增长,走向国际市场。

图表1:2017年以来LED产业并购情况

并购倒闭如潮 LED产业洗牌加剧

资料来源:前瞻产业研究院整理

倒闭潮接连不断

进入到2017年,LED市场整体向好,不少LED企业发展壮大。然而,也有一些LED企业情况并不乐观,有些在逐渐剥离LED业务,有些则直接走向倒闭。

2017年初,福特斯照明法人代表王功杰发布了福特斯破产清算声明,福特斯成为了2017年首个破产的LED照明企业。福特斯照明始创于2004年,主营LED球泡、LED贴片灯带、LED筒灯、LED面板灯、LED投光灯等高品质节能灯具,销售网络遍及欧洲、亚太地区、中东、非洲、北美及南美等全球90多个国家及区域。此前,福特斯还请来影帝级人物刘青云作为形象代言人,全力打造自身的品牌形象。导致福特斯破产最直接的原因是三角债问题导致资金链断裂。

一些企业也在逐渐剥离其LED业务。比如,多氟多筹划转让旗下LED照明子公司;勤上股份近20亿净资产无偿划转子公司;广东甘化连年亏损正式放弃LED业务等。对于一批原有LED业务规模小,且处于低速增长甚至是负增长的公司来说,剥离LED业务已经成为不得不进行的无奈选择。

图表2:2017年以来LED产业剥离、倒闭情况

并购倒闭如潮 LED产业洗牌加剧

资料来源:前瞻产业研究院整理

                                                

增速放缓 洗牌加剧

统计数据显示,2016年,我国LED产业总体产值到达5216亿元,同比增长22.8%,较“十二五”期间30%的年均增长率有所降落。其中,上游外延芯片规模约182亿元,同比增长20%;中游封装规模达到748亿元,同比增长21.5%;下游应用规模4286亿元,同比增长23%。

图表3:2016年LED产业各环节产业规模及占比情况(单位:亿元,%)

并购倒闭如潮 LED产业洗牌加剧

资料来源:CSA Research 前瞻产业研究院整理

随着企业并购、倒闭潮持续深入,LED产业洗牌加剧。许多企业淹没在产业发展的浪潮中,这势必给LED产业带来一定的冲击;但从另一方面来说,企业数量的逐步减少也是竞争当中优胜劣汰的必然结果。在经过多轮行业洗牌后,LED行业将实现进一步地优化升级。

在业内人士看来,行业洗牌是正常的发展趋势,任何行业都要经历野蛮增长和优化升级的过程。兼并重组将是一种常态,激流勇退亦不失为智者。

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