八英寸0.25微米逻辑互补式摩斯芯片制造工艺技术流程介绍

(Introduction to 8”0.25µm Logic CMOS Manufacturing Process Technology)

收费课程（提供部分公开课免费体验）

2017/9/1起，逢周五晚8点上线，敬请期待！（免费开放部分公开课，名额有限，先到先得）

【课程背景简介】

中国是世界最大的半导体消费国，占45%全球芯片需求量，但是超过85%左右的芯片消费依赖进口。目前中国拥有全球规模最大、增长速度最快的集成电路市场，最近10年中国集成电路市场年均复合增长率高达12.7%，远高于全球平均增长率。越来越多的中国集成电路企业正进入全球产业第一阵营。而其它一些行业的“产能过剩”不同，现在中国集成电路供给能力只能满足国内市场需求大约15%左右，发展空间巨大。

在国家政策的顶层设计团队中，也包括了10-15位来自无厂半导体设计公司、代工厂、设备制造商等等中国半导体产业的领导者。《国家集成电路产业发展推进纲要》中要求，到2020年，中国半导体产业年增长率不低于20%，政府在五到十年内出资1700亿美元。

值得关注的是，长期以来，中国集成电路产业核心技术缺失、人才匮乏等现象仍有待完善，人才需求矛盾日益突出。据业界统计，2015年中国集成电路从业人数39.4万人，其中技术人员14.1万人；预计到2020年，从业人数将达到79.2万人，其中技术人员32.44万人。但中国集成电路行业专业人才储备数量少，中高级人才缺口很大。

在业内人士看来，加快集成电路产业发展，关键是推动自主创新，根本是强化人才支撑。加快人才引进、人才培养，成为今后五年亟待解决的问题。

【课程特色】

针对集成电路产业人才短缺凸显现状，掌工知特邀具有全球顶尖半导体公司产业经验，微电子领域知名外国专家林大野博士开设此门课程，为中国集成电路产业发展贡献绵薄之力。通过系统培训，让学员成为集成电路工艺专业人才！迅速获取知名企业工作机会，提升自我竞争力！

【讲师介绍】

林大野 (David Lin)：

˙美国南加州大学电机系固态微电子学博士。

˙美国洛克威尔国际公司(Rockwell International Corp. USA) 资深技术官；

˙台湾新竹科学园区茂德科技公司副总经理；

˙美国国际整流器公司 (International Rectifier-IR, USA)产品部资深经理；

˙美国科胜讯科技公司(Conexant Tech Inc - Skyworks. USA)资深技术官 (砷化镓)；

˙台湾大统合半导体制造有限公司资深副总经理 (砷化镓)；

˙上海宏力半导体资深执行副总经理；

˙杭州士兰集成电路有限公司资深技术副总(CTO)；

˙深圳方正微电子有限公司资深执行副总裁；

˙长沙创芯集成电路总经理特别助理兼董事；

˙厦门三安集成电路有限公司砷化镓技术顾问；

˙现任职于北京大学深圳研究院深圳系统芯片设计重点实验室战略顾问兼总技术师。 

林博士是微电子领域知名外国专家,曾参与多家国际化企业的生产线项目建设、启动、改造及运行；并受聘于湖南大学校外专业研究生指导教授，上海交通大学微电子学院教授，台湾国立交通大学次微米人才培训讲师。先后获得了8项发明专利及2009年获得深圳市科技创新奖等荣誉。专精于CMOS、DMOS、BiCMOS、DRAM & SRAM等工艺和“硅晶圆洗净工艺技术”及“失效分析技术”。著有《积体电路制程及设备技术手册》等著作。

【课程大纲】