公司优势品牌:恩畅,红狮,美国A-B、SST、ABB贝利、ABB仪表,ABB励磁,ABB火检,,ABB晶闸管,ABB变频器备件,罗宾康备件,美国Westinghouse,美国Foxboro,美国Emerson,TopWorx限位开关,美国GE-PLC AMCI编码器 ASCO电磁阀, 德国JUMO,美国GE燃机,德国Roemheld,美国FORNEY,GE全系列燃机备品备件,GE MARK V VI VIe卡件、励磁EX2000及EX2100卡件,美国Eaton旗下Airflex气动离合器、Airflex气刹车、Airflex刹车单元、Airflex旋转接头等产品
PHBRMU1000N100 Repeater Mounting Base for Hnet Communication ABB
Bailey Infi 90 1
PHBRMU10010000 RMU-100 RMU-100 Repeater Mounting Unit -Harmony
Block I/O ABB Bailey Infi 90 1
PHCBRCPBA10000 PBA100 PBA 100 Processor Bus Adapter for Hnet
connection ABB Bailey Infi 90 10
PHKRMPBA2000A PBA Redundancy Cable ABB Bailey Infi 90 Ask
PMKHRMMCL10 System Cable 20" ABB Bailey Infi 90 1
PMKHRMPBA10001 Processor Bus Adaptor (PBA) Cable ABB Bailey Infi
90 3
PMKHRMPBA2000A Bus Redundancy Cable ABB Bailey Infi 90 5
PMKHRMRLY12S01 Cable ABB Bailey Infi 90 19
PHBAIN20010000
PHBAIN30010000
PHBAOT15010000
PHBCIO10010000
PHBRLY10000000
PHBAIN12010000
模拟量输入模件 SPASI23
模拟量输出模件 IMASO11
数字量输入模件 IMDSI22
数字量输出模件 IMDSO14
液压伺服子模件 HSS03
网络接口模件 SPNIS21
控制器主模件 SPBRC410
网络处理模件 SPNPM22
端子板 NTAI06
NTDI01
NTDO02
通讯电缆 NKAS01/11
NKTU01/11
?INPBS01
INPCI01
INPCI02
INPCT01
INPPT01
INSCS01
INSEM01
INSIM01
INSOE01
INSPM01
INTKM01
IPBLC01
IPBLK01
IPCHS01
IPCHS02
IPECB11
IPECB13
IPFAN11
IPFAN14
IPFCH01
IPFLD01
IPFLD125
IPFLD24
IPFLD48
IPMON01
IPSYS01
ITCTU03
ITCTU04
电导电极:AC221/111131
电导率表:AX416/50001
IEPEP03
INNPM22
IPFLD24
BRC400
?TU810V1
AI810
PMKHRMBRC3000A
BRC300
IEMMU21
INNIS21
PMKHRMBRC3000A
NTFP01
NKXXX定制电缆(清单)
AX416/50001
V183451010521001?
APOW-01C
纳表测量电极1048/837
钠表参比电极1436/837
AC221/211331
SPDSO14
SPDSI22
SPCIS22
火检放大器UVISOR-MFD
AC221/211131
AX411/50001
TB4680E04
AC221/211121
TB4680E05
DI801?
指纹识别已死,这个观点肯能听起来比较极端,但这就是苹果目前正在做事情。如果换做另外一个厂商,这么做可能都不值一提,但这是苹果,智能手机领域的扛把子,一举一动都影响这产业的走向。
不管iPhone 8会不会内置Touch ID功能,这个在苹果看来都已经不重要,因为新机今年主推的功能是Face ID,也就是说人脸识别扫描功能,准确来说未来很长一段时间,这都会是苹果主推的功能。多次准确送出苹果新品的爆料大神郭明池,现在给出的消息显示,苹果将扎根3D传感技术,而他们在这个领域已经积累了很多,目前体验上趋于成熟。
郭明池强调,这个功能将在未来两年时间里领先安卓阵营,主要原因是高通在软件和硬件方面都不成熟,这延迟了Android设备获得3D传感技术的时间,预计最快也要在2019年了。
此外,郭明池还透露,虽然安卓手机使用这个技术时间延迟,但小米是唯一提前使用高通技术的Android厂商,由于不可能大量使用,那么这个机型应该是限定在小米MIX2了。最后郭明池还着重说了iPhone 8的3D识别技术,提供前置摄像头和红外模块,用于3D传感。台积电将负责生产苹果红外发射器的衍射光学元件和晶圆级光学元件。高通则将使用来自奇景光电的2合1系统。
其实,之前就曾有消息称,小米下一代手机(小米MIX 2)将支持“3D人脸识别”,而下半年智能手机的新亮点都是3D感测技术的应用,这可进一步完善虹膜识别及脸部识别功能,弥补指纹识别体验的不足。