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随着智能手机技术创新步伐的加快，以及车载电子元件数量的持续增长，采用先进生产技术和工艺制作的先进印刷电路板(PCB)也成为大势所趋。除了高精度精细线路所需的工艺技术外，先进的生产解决方案、可以实现更高生产效率和良率最大化的检测与自动成形，都是制造新一代PCB不可或缺的技术。奥宝科技东亚地区总裁Yair Alcobi先生谈到了将奥宝日本分公司打造成日本 PCB 制造商生产解决方案领先供应商的战略。
奥宝携手日本PCB制造行业 打造优质PCB量产解决方案
印刷电路板 (PCB) 的制造目前有三大趋势。第一，采用针对先进HDI的改良型半加成过程 (mSAP)，它对精细图形的成形效果极佳。
第二，智能手机行业已经开始全部采用OLED,柔性电路板和软硬结合板的量产正在不断发展，同样，也需要对复杂程度较高的高精度精细线路进行成形。
第三，高精度和高可靠性，以及用于追踪生产历史的可追溯性，都成为 PCB 制造的要求之一。在车载电子设备中，电子元件的安装数量大幅增加，与此同时，汽车制造商严格的质量控制标准也应用到了先进 PCB 的生产之中。
支持部署先进生产技术的量产
为满足这三大趋势的技术要求，奥宝科技日本分公司提供了先进的直接成像和检测技术。
奥宝的Nuvogo Fine系列激光直接成像系统可兼容mSAP，有助于提高生产效率和良率，而且还能用于线宽为10μm、线距为15μm的精细设计。可实现每日4,500张板的高产量。此外，定位精度可以达到7.5μm。
奥宝的Ultra Fusion 300自动光学检测(AOI)设计用于电路成形之后的检测，采用具有多波长的光源和最新算法，可以最大限度提升检测精度和操作效率，同时减少多达70%的误判。此外，该系统还增加了二维测量功能，可以在对整个基板进行电路检测的同时，测量并监控PCB上特定区域的线宽精度，因此无需再进行目视检查。奥宝同时也提供独一无二的一站式自动光学成形(AOS)解决方案Precise 800，它的诞生，几乎避免了因断路和短路所造成的报废问题。通过AOI和AOS的互连，可以有效提升极具挑战性的mSAP制造的良率，同时构建起竞争性强、盈利性高的量产成本结构。
对于文字喷印，奥宝也推出了Sprint 200 Flex文字喷印系统，虽然软硬结合板的刚性和柔性部分存在水平差，但Sprint 200 Flex的景深(DoF)可以达到1.5mm，因此所有图案都能一次性完成喷印。
此外，我们也推出了符合工业4.0集成PCB生产的“奥宝科技智能工厂”。奥宝科技智能工厂可以带来充分的自动化、可追溯性、数据分析，以及所有奥宝系统之间实时的双向连接，同时也提供了用于生产监控和管理报告的中央数据库，可以轻松检索生产数据，实现全面的数据共享。
日本PCB制造商合作伙伴
日本PCB制造商被认为是全球的技术领导者。奥宝科技将营收的13%至15%投入到研发之中，只为PCB制造带来最先进生产技术。新技术研发完成之后，我们会首先在日本推出，接受日本市场的考验并不断改进，最后再向全球推广。
为了响应客户的需求，奥宝日本分公司旗下的专业技术人员团队持续的努力，确保其在PCB生产技术领域的领导地位。作为日本PCB制造行业的合作伙伴，奥宝科技始终与行业携手共进，致力于创造新的价值。
